中国半导体行业虽发展落后却充满活力。在正在举办的2021云栖大会上，阿里巴巴推出使用5nm工艺的自研通用服务器芯片“倚天710”，引发关注。
中共党报《人民日报》10月19日报道上述消息，并发文称赞，“面对‘卡脖子’领域，越来越多中国企业投身科研迈出了探索步伐。在实现科技自立自强的‘技术长征’路上，期待更多中国企业、社会力量加入科技创新的星辰大海”。
10月19日，在2021云栖大会现场，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片“倚天710”。
据官方介绍，该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片，性能超过业界标杆20%，能效比提升50%以上。它采用业界最先进的5nm工艺，单芯片容纳高达600亿晶体管；在芯片架构上，基于最新的ARMv9架构，内含128核CPU，主频最高达到3.2GHz，能同时兼顾性能和功耗。在内存和接口方面，集成业界最领先的DDR5、PCIe5.0等技术，能有效提升芯片的传输速率，并且可适配云的不同应用场景。
据称“倚天710”是阿里第一颗为云而生的CPU芯片，将在阿里云数据中心部署应用。
中国半导体行业发展较其他行业来说较为落后。其与日韩起步时间大致相同，但是经过几十年的发展却落后日韩30年。
放眼整个半导体全产业链来说，中国国内的半导体企业在整个上下游的市场份额以及全球位置方面，仍然处于较低的水平，尤其是设备、材料技术障碍非常高的产业上游。
在封装测试、光电器件、传感器和分立器件、晶圆制造上，中国的市场份额均达到两位数，还是非常可观的。FAB（半导体制造厂）差不多占10%的份额，封装测试占比最高达20%，但其面临的问题是如何向先进封装进行拓展。
总部位于美国的半导体研究公司Gartner、上海代表处副总裁盛陵海指出，现阶段，国内还是缺少如士兰微这样的IDM类型的公司。（IDM模式指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司。）
实际上，中国从五年前开始就已在半导体自由化方面付诸了很多努力，Gartner也因此对中国市场的现状进行了一系列预测。
第一个预测，是在2025年，中国半导体公司在国内市场将有机会从当下15%的份额突破到30%。第二个预测，是前十的中国半导体购买者基本上是电子制造企业，OEM或者是ODM。目前，中国国内排名前十的电子产品制造企业均拥有自主芯片设计的能力，OPPO、小米、美的、百度、阿里巴巴等企业都已在建立自己的团队。
第三个预测，是相比2020年，中国半导体市场的投资规模在2023年会实现80%的增幅。主要原因源于中芯国际、长鑫存储、长江存储，以及其它一些新兴的中小规模晶圆工厂投资。在2023年，投资规模将有机会达到一个可观的峰值。